- 学部・研究科
Faculty/Graduate School - シ
- 時間割コード
Course Code - 62489
- 科目名
Course title
サブテーマ
Subtitle - ＬＳＩプロセス工学
- 授業形態/単位
Term/Credits - クラス
Class -
- 秋/2
- 担任者名
Instructor - 佐藤 伸吾
- 曜限
Day/Period - 金5
- 授業概要
Course Description
到達目標
Course Objectives -
授業種別 / Teaching Types
講義（対面型）
言語 / Language
日本語(Japanese)
授業概要 / Course Description
本講義ではスマートフォン・デジタルカメラ・USBメモリなど身の回りにある電気製品内で用いられる半導体集積回路の製造技術を説明する。
到達目標 / Course Objectives
半導体製造要素技術・半導体素子製造技術を理解し、半導体集積回路が製造されるまでの製造工程とその製造工程が半導体素子特性に与える影響を推定する能力を習得することを目標とする。
授業手法 / Teaching Methods
・教員による資料等を用いた説明や課題等へのフィードバック
・学生による学習のふりかえり
- 授業計画
Course Content -
授業計画 / Course Content
半導体素子動作を概説した後、半導体製造要素技術と半導体素子製造技術について講義する。全講義の半分程度が終了した時点で中間試験を行う。
第一回～第三回：半導体デバイス構造とLSIプロセス開発の指針
第四回：半導体ウェハの製造方法
第五回～第六回：成膜技術
第七回～第八回：リソグラフィ技術
第九回：エッチングと洗浄
第十回：不純物注入と熱処理
第十一回～第十三回：半導体素子製造技術授業時間外学習 / Expected work outside of class
授業資料、ノートを読み返し、理解が不十分な箇所に関しては各自参考書を調べるなどして復習をすること。
- 成績評価の方法・基準・評価
Grading Policies /
Evaluation Criteria -
方法 / Grading Policies
定期試験を行わず、到達度の確認(筆記による学力確認)で評価する。
中間試験(50％)と定期試験(50％)で評価予定。履修者数が多数になった場合には、成績評価方法を「定期試験（16週目）」に変更することがあります。
成績評価方法が変更になった場合は、インフォメーションシステム等で連絡します。基準・評価 / Evaluation Criteria・Assessment Policy
半導体製造技術の理解度を評価する。
- 教科書
Textbooks
-
参考書
References 前田 和夫 はじめての半導体プロセス (現場の即戦力) 技術評論社 4774147494
野尻 一男 はじめての半導体ドライエッチング技術 (現場の即戦力) 技術評論社 4774149403
岡崎 信次, 鈴木 章義, 上野 巧 はじめての半導体リソグラフィ技術 (現場の即戦力) 技術評論社 477414939X
- フィードバックの方法
Feedback Method
- 担任者への問合せ方法
Instructor Contact オフィスアワーについて：関大LMS、毎回の授業終了時等に随時受付を行います。
- 備考
Other Comments 半導体デバイス工学の講義を受講していることが望ましい。